FPC软板

材料结构: 双面胶+低损耗黄色覆盖膜+（线路铜+胶+高频介质聚酰亚胺基材+胶+线路铜）+低损耗黄色覆盖膜。 板厚: 0.13mm 补强: 无补强 制作工艺: 沉金工艺 阻焊: 黄膜白字 铜厚: 0.5oz 最小线宽线距: 4mil

HDI盲埋孔

层数/板厚: 4-20层/0.4-3.0MM 最小孔径: 0.10mm-0.15mm 表面处理: 喷锡/沉金/OSP/沉银/沉锡/电金 盲埋阶数: 1-4阶；任意阶； 填孔方式: 树脂填孔(真空树脂塞孔)/电镀填孔(VCP自动填孔线，进口填孔药水) 产品类型: FR4 HDI盲埋/高频板材+FR4 HDI盲埋/纯高频材料HDI盲埋 ；样板、批量均可接；

高精密阻抗板

层数/板厚/铜厚： 2-20层/0.2-3.0MM/1-3oZ 线宽/线距： min 3/3mil 最小孔径： 0.15mm 阻值范围： 50-125Ω 阻值公差： +/-10% 产品类型： 普通FR4阻抗板；高频阻抗板；高频+FR4混压阻抗板 备注：我司可提供阻抗测试条及阻抗测试报告；

铜基/铝基板

层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ 导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶) 表面处理: 喷锡/沉金/OSP 产品类型: 普通单面铜/铝基；双面混压FR4+铜/铝基；双面夹芯铝基；热电分离铜/铝基；